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型号： FW-18-04-G-D-530-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-530-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-530-172价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-530-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-530-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-530-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-530-172 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、高速网络交换机及光模块（QSFP/DD/OSFP）载板接口中，实现主控板与子卡（如FPGA扩展板、收发器子卡）间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议），适用于需要低串扰、阻抗可控（100Ω差分）和低插入损耗的高速数字系统。  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的领域（如便携式超声设备、工业PLC背板扩展、精密测试仪器）中，凭借其镀金触点、抗振结构（带定位柱与锁扣设计）及工作温度范围（–55°C 至 +125°C），保障长期稳定连接。  
- 可维护性设计需求：采用免焊插拔式结构（表面贴装+SMT焊接），便于模块化装配与现场更换，降低整机维护成本。  

该型号具备18位（2×9双排）、0.5mm间距、4.0mm堆叠高度、带接地屏蔽层（G）及直角焊盘（D）设计，特别适配高密度PCB布局与热管理需求。

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