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型号： FW-18-04-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-04-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（350µm触点间距 × 0.65mm总高），支持双层PCB垂直或夹层式紧密互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地屏蔽），配合差分对布局能力，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（D表示Gold over Nickel）与稳固的锁扣结构，保障在振动、温变条件下的稳定接触，适用于车载信息终端、航空电子子模块及工业现场可更换单元（LRU）。  
- 模块化设计与快速原型开发：标准化引脚（18位，4×2排布）、免焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，便于PCB迭代和小批量装配。  

注意：FW系列不适用于高频射频或PCIe/USB3.1等高速串行协议；实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.05mm）与压接力控制，以确保长期机械与电气性能。

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