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型号： FW-18-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式插拔设计、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G表示Grounding），以及200 mil（5.08 mm）的堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层PCB模块化堆叠（如CPU载板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中主控板与传感器接口板之间的高速低干扰互连；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的垂直叠接，利用其内置接地设计抑制串扰；  
- 航空航天与车载电子中需满足抗振、高可靠性要求的加固型板级互连场景。

其0.075"细间距与低插拔力设计支持自动化贴装与重复插拔，而屏蔽结构和优化的端子几何形状有助于保障高达数Gbps的信号传输稳定性（适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线，非高速SerDes）。不适用于大电流电源连接，额定电流约0.5A/触点。

综上，该连接器核心价值在于在严苛空间约束下，实现可靠、低噪声、易装配的垂直板间互连，广泛服务于高性能嵌入式与小型化智能终端领域。

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