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型号： FW-18-04-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站射频单元等。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps（典型值）的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），常用于FPGA夹层板（FMC+）、高速处理器载板与扩展子卡之间的可靠对接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在需要频繁插拔、长期稳定运行的场合（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能。

- 消费类高端产品：如AR/VR头显内部主板与显示模组、折叠屏设备转轴区域的柔性-刚性板互连（配合定制载板设计），利用其低剖面（3.50 mm堆叠高度）和精准定位特征（带导向柱与防误插设计）提升整机可靠性。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带直角或垂直安装选项（依后缀而定），兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准，适用于严苛的量产环境。

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