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型号： FW-18-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、5G小基站基带板与射频板间的垂直或夹层互连；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠对接；  
- 空间受限的消费电子：如高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与显示模组/电池管理板的堆叠连接，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（300μm触点行程 + 0.65mm总高）和18位双排结构；  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（L型焊盘）表面贴装设计，支持回流焊，便于自动化生产与返修；D型锁扣结构提供稳固插拔保持力及防误插导向，提升组装良率与长期振动环境下的连接可靠性。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号密集、尺寸严苛、需频繁装配验证的中高端电子系统。

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