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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-260-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-L-D-260-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.1等),260μm超薄堆叠高度利于紧凑堆叠设计。 - 工业控制与嵌入式系统:在多层PCB架构中实现主控板与扩展子板(如I/O板、FPGA载板)的可靠、可插拔连接,具备抗振动、耐冲击特性,适用于严苛工业环境。 - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求极高的场景,其无卤、RoHS合规材质满足医疗安规要求。 - 测试与测量仪器:作为模块化测试平台(如ATE)中功能板卡的快速对接接口,支持多次插拔(≥500次),便于维护与升级。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插设计,接触系统为双触点结构,保障信号完整性与机械稳定性;额定电流0.5A/触点,工作温度-55℃~+125℃,适用于高可靠性需求的中高端电子系统。