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型号： FW-18-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、直插式（L-type）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、3.0 mm间距、230 µin金镀层、65 µm接触面厚度，支持0.6 mm板间堆叠高度（Z-height），具备盲插（blind-mate）能力和优异的信号完整性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、边缘计算模块）；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板之间的垂直/平行堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性、抗振动互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高MTBF要求；  
- 高端测试仪器（ATE）中可更换功能子卡与载板的快速对接结构。

其L型设计（垂直+水平组合接口）便于PCB布局优化，230 µin厚金层确保长期插拔（≥500次）下的低接触电阻与耐腐蚀性，适用于严苛环境下的稳定数据传输（支持高达16 Gbps PAM4信号）。不适用于大电流供电或高电压隔离场景。

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