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型号： FW-18-03-L-D-215-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-215-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-215-165-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体需查证，但结构特征匹配高性能叠接器）。该型号中“18”指18×2=36位（双排），“L”表示直角插头（或特定端子类型），“D”代表双触点（Dual-beam）接触设计，“215-165”通常对应0.8 mm间距与16.5 mm堆叠高度（即板间间距为16.5 mm），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速差分信号互连（支持高达28 Gbps PAM4），利用其低串扰、阻抗可控（100Ω差分）特性；  
- AI加速卡与服务器主板：用于GPU/CPU模组与载板间的紧凑型垂直叠接，满足高算力系统对空间利用率和热管理的严苛要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现可靠电源+信号混合传输（额定电流达1.5A/触点），适应宽温（–55°C 至 +125°C）与振动环境；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI子系统中模块化探测板与主控板的可插拔连接，依赖其高插拔寿命（≥500次）与长期接触稳定性。

该连接器采用镀金铍铜端子、UL94V-0绝缘材料，符合RoHS/REACH，适用于对可靠性、密度及高频性能有综合要求的高端嵌入式系统。

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