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  • 型号: FW-18-03-L-D-215-100-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-215-100-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-215-100-A-TR价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-215-100-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-215-100-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-215-100-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-215-100-A-TR 是一款高密度、低剖面(Low-Profile)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜模块)及测试测量仪器,凭借0.8 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度和18位双排结构,实现PCB间高效互连。

- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行接口(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3通道桥接)。

- 可插拔/模块化架构:因采用表面贴装(SMT)、直角插接设计及可靠的自对准结构,广泛用于需频繁维护或现场升级的通信设备(如基站基带单元、光模块转接板)、模块化电源管理板等。

- 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器中主控板与显示/传感子板的连接。

该型号带卷带包装(-TR后缀),适配自动化贴片产线,兼顾量产效率与精密装配需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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