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型号： FW-18-03-L-D-215-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-215-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-215-080-P价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-215-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-215-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-215-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-215-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、18位（即18路信号）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计的叠接器，间距0.8 mm（215 mil ≈ 5.46 mm总长，080指0.080" = 2.032 mm板间堆叠高度），支持差分对布线与信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的垂直/夹层连接；  
- 工业控制与医疗电子中需抗振动、高可靠性板级堆叠的模块化系统（如多层PCB堆叠的嵌入式主控单元）；  
- 测试测量仪器内部高速数字信号（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.2）的短距（<10 cm）板间传输；  
- 航空航天与车载电子中对尺寸、重量和信号完整性有严苛要求的轻薄型板对板互连方案。

其0.8 mm细间距、低插入力（LIF）、镀金触点及优化的阻抗控制（通常标称85–100 Ω差分阻抗），确保在25+ Gbps速率下稳定工作。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合专用压接工艺及PCB阻抗匹配设计使用。

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