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型号： FW-18-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号为18位（即18路信号）、直角插接、带锁扣与屏蔽设计的双排针/插座叠接器，间距0.8 mm，总高约12.0 mm（后缀“120”通常表征堆叠高度12.0 mm），支持差分对布线，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，满足高速SerDes（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）传输需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型主板（如COM-HPC载板与模块）中实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe扩展背板）中，保障高频信号（达25+ Gbps/lane）低串扰、低抖动传输；  
• 航空航天与国防电子——凭借其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及可选镀层（如金厚≥30µin），适用于严苛环境下的加固型板对板连接。

该连接器不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景，主要面向中等信号密度、高可靠性、高速数字互连需求。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及装配工艺，以确保电气性能达标。

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