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型号： FW-18-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插拔（G系列）、带接地屏蔽（D型屏蔽结构）、镀金触点、250 µin金厚、0.075"（1.91 mm）超薄堆叠高度。

该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的短距互连，利用其优化的信号完整性与接地屏蔽，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理布局）；  
✅ 工业与医疗电子——在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或边缘AI计算模组中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠垂直堆叠；  
✅ 航空航天与车载电子——满足严苛振动环境要求（通过IEC 60512可靠性测试），用于机载航电模块或ADAS域控制器内的多层PCB级联；  
✅ 消费类高端设备——如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的轻薄叠接，兼顾机械稳定性与热管理需求。

其0.075"超低堆叠高度显著节省Z轴空间，而250 µin厚金层保障长期插拔（≥500次）与抗氧化能力，适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于大电流（额定仅0.5A/线）或高电压应用。

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