【未分类_FW-18-03-G-D-233-075】封装/厂家_FW-18-03-G-D-233-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-G-D-233-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：支持垂直或直角堆叠结构，适用于FPGA开发平台、AI加速卡、高速信号处理板间互联，满足差分对布线需求（如PCIe Gen4、USB 3.2）。

- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域中，实现主控板与传感器接口板、电源管理板之间的高可靠性、抗振动堆叠连接，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用认证）。

- 测试与可重构系统：因具备免焊（压接式）、可插拔、高插拔寿命（≥500次）及精确自导向结构，常用于ATE测试夹具、模块化原型验证平台，便于快速更换功能子板。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与双触点设计，兼顾低串扰、低电感及良好信号完整性，适用于数据速率高达16 Gbps的应用场景。注意：实际部署需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及压接力规范，以确保电气与机械性能达标。

产品参数图文手册常见问题