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型号： FW-18-03-G-D-223-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-223-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-223-070价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-223-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-223-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-223-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-223-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式系统：适用于空间受限但需高信号完整性的小型设备，如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声、内窥镜成像模块）、无人机飞控板等，支持差分对布线，满足USB 3.1、PCIe Gen3等中速串行协议需求。

- 可堆叠模块化设计：采用双排、18位（9×2）、垂直插接结构，带接地屏蔽和优化的端子布局，用于主控板与功能子板（如AI加速模组、传感器载板、射频前端板）之间的可靠垂直互连，便于模块升级与维护。

- 严苛环境应用：具备良好的抗振动、耐插拔（≥50次）及-40°C~+105°C工作温度范围，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的多层PCB堆叠、轨道交通车载控制器等场景。

- 高可靠性消费电子：在高端AR/VR头显、折叠屏设备内部主板与显示/传感模组的紧凑堆叠中，提供低剖面（总高仅7.0 mm）、高保持力的稳定连接。

该型号不适用于大电流电源传输或高频毫米波（>10 GHz）场景，主要面向中等速率、高密度、小型化板级互连需求。

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