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型号： FW-18-03-G-D-215-185-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-215-185-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-215-185-P-TR价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-215-185-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-215-185-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-215-185-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-215-185-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中短距（约21.5 mm堆叠高度）、双排直角插接设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其低串扰、阻抗可控（支持25+ Gbps差分信号）特性实现可靠信号互联。

- 工业与嵌入式计算：用于紧凑型工控主板与扩展子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）之间的垂直堆叠，满足严苛振动环境下的机械稳定性（带定位柱与锁扣结构）和-40℃~105℃宽温工作需求。

- 医疗成像系统：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主控板与传感器接口板的高可靠性、可插拔连接，符合RoHS/无卤要求。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中功能卡与背板间的可分离互连方案，便于维护升级。

该型号含18位（2×9）、镀金触点、带极化键及卷带包装（-TR），适用于自动化SMT贴装；其215–185 mil（≈5.46–4.70 mm）可调公差设计兼容PCB装配偏差，提升量产良率。不适用于大电流供电或户外暴露场景。

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