【未分类_FW-18-03-G-D-163-090】封装/厂家_FW-18-03-G-D-163-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-G-D-163-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-18-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-G-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直或夹层堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），常用于SerDes链路（如PCIe Gen3/4、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY），广泛应用于医疗内窥镜成像模组、车载ADAS域控制器、高端测试测量设备中多板协同架构。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于工业自动化PLC模块、航空电子航电接口板等需通过振动、温度循环及长期插拔（≥500次）验证的应用。  
- 可配置堆叠系统：163 mil（≈4.14 mm）标称叠高与90°弯折引脚（D型）便于PCB底部布线，支持盲插与精准定位，常见于模块化服务器基板、可重构射频前端（RFFE）开发平台。  
综上，该连接器核心价值在于在超薄空间内提供稳定、低串扰、可量产的高速板间互连方案，面向高性能、小型化、高集成度的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题