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型号： FW-18-03-F-D-240-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-240-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-240-110价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-240-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-240-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-240-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-240-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直或夹层堆叠。  
- 高性能计算与通信模块：支持高达24 Gbps/lane 的信号传输（依赖布局与线材），常用于服务器加速卡、光模块控制板、高速SerDes接口板间连接。  
- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中，提供稳定、低插拔力、可重复插拔（≥500次）的板级互连，满足高可靠性与EMI抑制要求（带接地屏蔽设计）。  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分应力要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中MCU板与电源/通信子板的紧凑堆叠。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55℃~+125℃，支持回流焊工艺；240引脚双排布局兼顾信号完整性与电源分配能力，适合需要平衡高速性、密度与机械鲁棒性的嵌入式系统集成。

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