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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-163-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等,需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与可靠互连; - 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、微型PLC控制器等对尺寸、信号完整性及插拔寿命要求严苛的场景; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机转轴区柔性电路扩展、AR/VR头显内部多层PCB堆叠互联,支持高频信号(可达25+ Gbps/lane,配合Samtec FireFly™或AcceleRate®技术); - 测试与开发平台:作为可分离式载板接口,便于模块化设计验证、FPGA夹层卡(FMC+/SOM)快速集成及量产前功能调试。 该型号具备18位(2×9)双排结构、163-pin总触点数、12.0 mm堆叠高度(D=12.0)、带定位柱与防误插设计,并通过UL94V-0阻燃认证,适用于-55°C~+125°C宽温工况,满足IPC-6012 Class 2/3标准。其“F”后缀代表表面贴装(SMT)类型,“163-120”明确标示针数与堆高,确保高精度装配与长期机械稳定性。