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型号： FW-18-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-18-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（仅1.63 mm）和75 µm接触间距，实现多层PCB的垂直高密度互联；  
• 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®端子技术，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（典型信号速率可达10+ Gbps），常见于FPGA载板、AI边缘计算模组、嵌入式视觉系统；  
• 可拆卸/可维护架构设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构与双排针脚设计，便于模块化设计与现场更换，广泛用于需频繁升级或维修的通信基站基带板、雷达信号处理板等；  
• 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高引脚数（18×2=36位）、高机械耐久性（≥500次插拔）与良好信号完整性，是高端嵌入式系统板对板互连的关键组件。

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