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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-18-02-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-18-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新资料,但FW系列常用于高速信号互连)。该型号中“18”指18位(即18对接触点/2×9排针),“02”表示2mm列间距,“L”代表直角插头(或特定端接方向),“D”为双排,“350”表示0.350英寸(≈8.89mm)堆叠高度,“065”通常指0.065英寸(≈1.65mm)PCB焊盘中心距或关键公差。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G小基站、光模块载板)中FPGA与收发器子卡之间的紧凑型、可拆卸互连; - 工业控制与医疗电子中的多层背板架构,需在有限空间内实现可靠信号传输(支持高达数Gbps的差分信号,兼容PCIe Gen3/USB 3.0等协议); - 测试测量仪器(如ATE、示波器前端模组)中模块化设计所需的高插拔寿命(≥500次)、抗振动连接; - 航空航天及车载域控制器中对耐热性(-55℃~+125℃)、EMI抑制和机械稳定性有严苛要求的板级堆叠场景。 该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及抗翘曲设计,适用于自动化SMT贴装,兼顾高频性能与装配鲁棒性。实际应用前建议查阅Samtec官方规格书(DS-FW-18-02-L-D-350-065)确认电气参数、叠高公差及合规认证(如RoHS、UL)。