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型号： FW-18-02-G-D-410-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-410-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-410-075价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-410-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-410-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-410-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-410-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组及工业嵌入式系统。

- 高速数字接口互联：支持差分对布局与阻抗控制（设计适配USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等），适用于FPGA夹层卡、GPU加速卡与主控板之间的高速数据传输。

- 可插拔/可维护架构：采用双排直插式（G-type，带导向柱与锁扣结构）和0.75 mm总高设计，便于模块化设计——例如测试治具中的可更换功能板、医疗设备中的即插即用传感器模块、以及需要频繁装配/返工的产线测试平台。

- 严苛环境适应性：镀金触点（410”指接触区金厚410μin）、耐高温LCP绝缘体及稳固机械锁合，使其适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等对振动、温度循环及长期插拔寿命有要求的场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要聚焦于信号密集型、高可靠性、小型化板级互连需求。

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