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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其18位双排、2.00 mm堆叠高度(可选3.50 mm或更高)实现可靠垂直互连; - 高速低引脚数信号传输:支持差分对布局(需按设计规范布线),适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线的板间连接; - 可分离式模块化设计:常用于主控板与功能子板(如传感器板、显示驱动板、无线通信模块)之间的可插拔对接,便于维护与升级; - 严苛环境适应性应用:采用镀金触点(G = Gold over Nickel)与LCP绝缘材料,具备良好耐热性(符合RoHS/无卤)、抗振动及长期插拔可靠性(≥500次),适用于工业自动化与车载信息终端等场景。 该型号不适用于高频高速(如PCIe、DDR、USB 3.0+)或大电流供电,主要定位为信号级中低速、高可靠性、小尺寸板对板互连解决方案。