【未分类_FW-18-02-G-D-250-075】封装/厂家_FW-18-02-G-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-02-G-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.025"（0.635 mm）间距、直式（G）、带接地屏蔽（D）、250 µin 金镀层、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的短距互连）；  
- 工业与医疗嵌入式设备（如便携式超声主机内主控板与FPGA加速子板的垂直叠接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足振动、温变及EMI抑制要求，其接地屏蔽结构和稳定接触设计可有效提升抗干扰能力）；  
- 测试测量设备（如模块化PXIe或自定义载板架构中，用于快速堆叠功能子卡，兼顾高频数字信号（≤2 Gbps）与电源混合传输）。

需注意：该型号不适用于大电流供电主路径，而是侧重于高速差分对或并行数据总线的可靠连接。实际应用中建议配合Samtec的配套压接端子与PCB堆叠公差控制规范使用，以确保插拔寿命（≥500次）与阻抗连续性。

产品参数图文手册常见问题