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型号： FW-18-02-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-18-02-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-02-G-D-200-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插接、镀金触点、2.00 mm堆叠高度（即板间间距），以及0.065"（1.65 mm）的PCB焊盘厚度兼容性。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可维护性要求较高的场景，如：  
- 通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板、射频前端与基带板之间的垂直堆叠）；  
- 工业控制与医疗电子中需频繁插拔或现场升级的嵌入式系统（如便携式诊断仪的主控板与传感器接口板）；  
- 测试测量仪器（ATE）中多层功能板间的高速低串扰互连（支持最高达1 Gbps的NRZ信号，适用于LVCMOS/LVDS电平）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准。

FW-18-02-G-D-200-065采用自对准导向结构和高保持力端子，确保插拔顺畅且接触可靠，特别适合自动化SMT贴装及返工场景。其2.00 mm固定堆叠高度有助于简化机械堆叠公差控制，提升系统装配良率。

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