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型号： FW-18-02-F-D-605-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-605-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-605-100价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-605-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-605-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-605-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-605-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、18位（即36针），采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向设计及增强型接地屏蔽（F系列特征），具备优异的高速信号传输能力（支持高达数Gbps的差分信号），适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口。

主要应用包括：  
- 高性能计算模块（如FPGA载板与扩展子卡间的堆叠互连）；  
- 工业与医疗成像设备（如内窥镜摄像头模组与主控板的紧凑叠接）；  
- 5G小基站基带与射频板之间的垂直/夹层连接；  
- 车载ADAS域控制器中多PCB层级（如传感器处理板与主控板）的高可靠性堆叠；  
- 超薄便携设备（如高端平板或AR眼镜）内部有限空间下的高引脚数互连。

其6.05 mm堆叠高度（D-605）兼顾机械稳定性与Z向空间约束，100%镀金触点确保长期插拔寿命与低接触电阻，符合RoHS与无卤要求，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）。综上，该连接器专为高密度、高速、高可靠性板对板垂直互连场景而优化。

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