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型号： FW-18-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），具体为双排、18位（2×9）、0.50 mm 间距、直插式（F = Front-mount）、带接地屏蔽（D = Dual-row, Shielded）、触点镀金、额定电流0.5A/线、工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子板间的垂直连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中需兼顾信号完整性与空间受限的板间互联；  
• 工业控制与医疗电子中要求高可靠性、抗振动、长期插拔寿命（≥500次）的加固型板对板接口；  
• 测试测量设备（ATE）中多层PCB堆叠架构，利用其250 µm超薄端子高度（250 = 0.25 mm stack height）实现超低侧高设计；  
• 支持差分对布线（如USB 3.2、PCIe Gen3）的嵌入式系统，其优化的端子结构与屏蔽设计有助于抑制串扰、保障16 Gbps+数据速率传输。

该型号不适用于大功率或高电压场景，主要面向高速、小型化、高可靠性的嵌入式互连需求。

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