【未分类_FW-18-02-F-D-250-065】封装/厂家_FW-18-02-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-02-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-18-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、带锁扣（D型）、250 µin金镀层、65Ω阻抗控制设计，适用于高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器处理板的高可靠性、低串扰连接；  
- 通信基站的射频前端模块与基带板间的高速数字接口（支持LVDS、MIPI等协议）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡堆叠，得益于其抗振设计和宽温性能（-55°C ~ +125°C）；  
- 测试测量仪器中可更换功能模块的快速对接结构，便于现场维护与升级。

其0.65 mm超薄高度（含PCB）和精密定位特征，特别适合多层堆叠、受限Z轴空间的嵌入式系统。需配合Samtec同系列插座（如AW-18-02-F-D-250-065）使用，确保阻抗连续性与EMI抑制能力。

产品参数图文手册常见问题