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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-18-01-L-D-500-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-01-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-01-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-18-01-L-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或夹层式互连。 - 高速数字系统:支持高达25+ Gbps的信号传输(依赖布局与配套端子),常用于通信模块(如小基站基带板堆叠)、边缘AI加速卡等需多层PCB高带宽互联的场景。 - 可插拔/可维护架构:凭借其直插式(L-type)、带锁扣(D-lock)及ES(Extended Stiffener)增强刚性设计,适用于需频繁拆装或抗振动的场景,如车载信息娱乐系统(IVI)的主控与显示模组连接、军工加固计算机的模块化扩展。 - 高可靠性要求环境:镀金触点、0.5mm间距、75μm金厚及符合RoHS/REACH标准,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及长期插拔寿命(≥500次),适用于轨道交通控制单元、能源监控终端等严苛环境。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要承载信号与低功率总线(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI)。实际应用中需配合Samtec的专用压接工具与PCB堆叠公差控制方案以确保接触可靠性。