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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-18-01-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-01-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Interconnect”或特定板对板叠接器)。该型号中,“18”指18位(即18路信号),“01”表示单排,“L”代表直角(Right-Angle)安装,“D”为双触点(Dual-beam)设计,“250”表示0.250英寸(6.35 mm)堆叠高度,“100”指1.00 mm(约0.039")间距。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的紧凑叠接; • 工业控制与医疗电子中需可靠、可插拔、抗振动的板级垂直互连,尤其适用于空间受限的嵌入式系统; • 测试测量仪器(如ATE、示波器模块)中可更换功能板的快速对接接口; • 航空航天及车载电子中要求宽温、高可靠性连接的轻量化板对板方案(得益于其镀金触点与耐高温LCP绝缘材料)。 该连接器支持高达10 Gbps信号速率(取决于布线与端接),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力,适用于中短距(≤10 cm)高速差分对传输。其250-mil堆叠高度兼顾机械稳定性与低剖面需求,1.00 mm间距在保证工艺兼容性的同时提升密度。不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要用于信号与低功率总线互联。