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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-18-01-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-01-F-D-425-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准件)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,典型特征为:18位(2×9双排)、表面贴装(SMT)、直角插配、带屏蔽与接地结构,触点间距0.8 mm,堆叠高度7.5 mm(后缀“075”即代表7.5 mm),额定工作电压50 V,支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的高速串行接口(如PCIe 4.0/5.0、JESD204C、SAS/SATA)。 - AI与高性能计算:GPU加速卡与载板、FPGA夹层板(FMC+/VPX)间的紧凑型、低串扰互连。 - 工业自动化与医疗影像设备:需在有限空间内实现多通道数据同步采集与传输的嵌入式系统主板堆叠。 - 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe)中主控板与功能子板的可靠、可插拔高速连接。 其425(4.25 mm)端子长度与075(7.5 mm)堆叠高度设计兼顾机械稳定性与Z轴容差,适用于振动环境;镀金触点与屏蔽罩确保信号完整性及EMI抑制,满足工业级可靠性要求。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。