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型号： FW-18-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-18-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频模块、传感器板、FPGA载板）间的垂直或夹层式高可靠连接。

- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps的信号传输速率（得益于优化的差分对设计与低串扰结构），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡等需高频信号完整性的场景。

- 可插拔与可维护架构：采用双排针/插座设计（18位，2×9），带导向结构和稳固锁扣（D系列防误插设计），便于产线组装及现场维护，常见于测试治具、模块化工控背板系统。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55℃～+125℃，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐控制板、航空电子模块等对可靠性要求高的领域。

该型号的350 µm（0.35 mm）堆叠高度与75 µm（0.075 mm）超薄端子设计，特别适合超薄叠层布局，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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