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型号： FW-18-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-18-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或夹层互连，如通信基站的基带板与射频子卡、工业PLC的主控模块与扩展I/O模块之间的可靠堆叠连接；  
医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块）中对空间严苛、信号完整性要求高的板间高速数据传输（支持USB 2.0、MIPI D-PHY等中低速串行协议）；  
消费类电子产品（高端平板电脑、折叠屏设备）中主板与显示模组/触控背板的紧凑型垂直互连；  
测试与测量设备中可插拔功能子板（如ADC/DAC采集卡）与载板之间的快速装配与维护接口。  
该型号采用表面贴装（SMT）、双排针脚设计，配200位（100×2）、65 mm堆叠高度（0.065″ = 1.65 mm），带导柱导向与防误插结构，具备良好机械稳定性与抗振动性能，适用于自动化贴装及多次插拔（≥50次）场景。注意：不适用于高频（>500 MHz）或大电流（单线＞0.5 A）应用，需配合PCB阻抗控制使用以保障信号质量。

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