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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-385-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-385-100-A价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-385-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-385-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-385-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-L-D-385-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省水平空间; - 工业控制与医疗设备:在空间受限且需频繁插拔维护的模块化架构中(如可更换功能子板),提供稳固机械锁扣与100次插拔寿命; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展背板)中,实现信号(含部分差分对)、电源与接地的可靠垂直传输; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的板间连接。 其关键特性(如0.5mm间距、17×2=34位、低剖面L型结构、385μin金镀层、100Ω阻抗兼容性)使其适用于≤1 Gbps的中速数字信号及电源分配,但不适用于高速SerDes(如PCIe 5.0)。实际选型需结合信号完整性仿真与机械堆叠高度约束。