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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-380-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-380-160-A价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-380-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-380-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-380-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-05-L-D-380-160-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查最新资料,但型号特征符合高速叠接器设计)。其关键参数表明:17行×5列(85位)、直角插接、带屏蔽与接地优化、0.5 mm间距、380 µm接触长度、160 µm端子厚度,支持高达28+ Gbps PAM4的高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与交换芯片之间的紧凑互连; • AI/高性能计算——GPU/CPU加速卡与母板间的短距高速叠接,满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0+信号完整性要求; • 航空航天与军工嵌入式系统——在空间受限、需抗振动、高可靠性的加固型板级堆叠中实现差分对精准配对与EMI抑制; • 医疗影像设备(如CT/FPGA实时处理板)——在多层高密度PCB堆叠中提供稳定、低串扰的并行数据通道。 该连接器强调低插入力(LIF)、精确引脚共面性及耐多次插拔(通常≥500次),适用于自动化SMT贴装与返工。注意:实际选型需结合阻抗控制(100Ω差分)、叠高需求(典型叠高约8–10 mm)及系统散热约束综合评估。