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  • 型号: FW-17-05-L-D-380-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-380-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-380-100价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-380-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-380-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-L-D-380-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-380-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 或相关高速叠接器系列(具体归类为“板垫片/叠接器”)。该型号中,“17”指17 mm堆叠高度,“05”表示0.5 mm间距,“L”代表直角(Right-Angle)或特定端子方向(依规格书确认),“D”通常表示双排(Dual-row),“380”对应接触点数(380个信号位),“100”可能指镀金厚度(如100 µin)或特定配置代码。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或SATA等高速信号传输;  
• AI加速卡与主机板的垂直/夹层连接,在GPU/CPU扩展卡中实现低串扰、高信号完整性(SI)的短距叠接;  
• 工业边缘计算模块(如COM-HPC、SMARC载板),在空间受限环境下提供可靠、可插拔的板间互联;  
• 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器子板)、测试测量仪器中需频繁装配/维护的高可靠性板对板接口。  

其0.5 mm细间距、低插入力(LIF)设计及优化的屏蔽结构,兼顾高密度布线与EMI抑制能力,适用于对尺寸、热管理及信号速率(可达28+ Gbps/lane)均有严苛要求的嵌入式系统。注意:实际应用需严格遵循Samtec官方规格书(含压配公差、PCB叠层匹配及焊接工艺要求)。
产品参数 图文手册 常见问题
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