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型号： FW-17-05-L-D-327-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-327-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-327-160价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-327-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-327-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-327-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-327-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达28 Gbps（甚至兼容PAM4）差分信号传输，满足低串扰、低抖动要求；  
- 人工智能与GPU加速卡：用于AI服务器中CPU/GPU载板与扩展子卡（如FPGA协处理器板）之间的高引脚数、高可靠性堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，实现多层PCB间稳定、可插拔的垂直堆叠；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的可更换功能板接口，支持热插拔（需配合系统设计）及多次插拔（寿命≥500次）；  
- 航空航天与车载域控制器：凭借宽温范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计及符合RoHS/REACH的材料，适用于严苛环境下的板级互联。  
该型号采用0.5 mm间距、17×2=34位双排结构，带接地屏蔽、预镀金触点及3.27 mm堆叠高度（含160 μm共面度容差），兼顾信号完整性与机械鲁棒性，广泛用于需要高密度、高频、小体积板对板互连的前沿电子系统。

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