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型号： FW-17-05-L-D-327-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-L-D-327-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-L-D-327-160-A-P价格参考。SAMTECFW-17-05-L-D-327-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-L-D-327-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-L-D-327-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-L-D-327-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接应用）。该型号为直角、双排、17×2针（共34位），间距0.8 mm，带屏蔽与接地优化设计，支持差分对布局，额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围-55℃～+125℃，具备优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ高速传输）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或夹层卡（Mezzanine Card）堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板；  
- 人工智能加速卡与主计算板之间的高密度、低延迟互连，满足GPU/FPGA间PCIe 5.0/6.0或CXL协议需求；  
- 工业自动化控制器中多处理器模块的紧凑型垂直叠接，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端处理板）中对EMI敏感、空间受限的高速数据采集链路。  

其“-D”后缀通常表示带防误插键位与强化锁扣，“-327”指特定端子镀层（如Au 32μ″ over Ni），“-160”对应16.0 mm堆叠高度，“-A-P”表明标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项（以官方规格书为准）。整体适用于对可靠性、高速性能及小型化要求严苛的高端电子系统。

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