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型号： FW-17-05-G-D-539-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-539-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-539-086价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-539-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-539-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-539-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-539-086 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品，如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组中，实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直或背板式高可靠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等协议），适用于需要低串扰、阻抗可控和良好EMI性能的高速数字系统。  
- 工业与医疗设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理板、工业相机主控板等对连接稳定性、插拔寿命（≥500次）及耐振动性要求严苛的领域中，提供牢固的板间堆叠与抗冲击连接。  
- 可热插拔与模块化设计：配合Samtec的“AcceleRate®”系列特性，支持盲插导向、自校准结构及端子预压接触，适用于需现场升级或维护的模块化架构（如服务器GPU扩展槽、测试仪器功能板）。  
该连接器采用镀金接触面、LCP绝缘体及优化的端子几何结构，确保在0.5 mm间距下仍具备优异的机械鲁棒性与电气完整性，是高端嵌入式系统实现高密度、高速、高可靠性板对板互连的关键组件。

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