【未分类_FW-17-05-G-D-500-120】封装/厂家_FW-17-05-G-D-500-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-05-G-D-500-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，用于主板与摄像头模组、显示屏、电池管理模块等子板间的垂直或夹层互连，凭借仅1.20 mm超薄高度（含公母端总高）满足空间严苛要求；  
- 高速通信模块：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与匹配优化），适用于5G小基站、光模块载板、AI边缘计算模组中FPGA/ASIC与存储器（LPDDR5）、SerDes接口的短距高速堆叠互联；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控HMI、内窥镜图像处理板、便携式超声设备中，实现多层PCB可靠、可插拔的刚性堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥50次）及良好EMI抑制性能；  
- 消费类可穿戴与AR/VR设备：利用其0.5 mm细间距与精密定位结构（带导向槽与锁扣），保障微型光学模组、传感器阵列与主控板间高精度对准与长期机械稳定性。  
该型号采用镀金接触系统（30 µin Au over Ni），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小尺寸、高频/高密集成的板对板垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题