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型号： FW-17-05-G-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-G-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-05-G-D-500-075-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度与1.27mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用镀金接触系统与优化的端子结构，支持中速信号（如UART、SPI、I²C及部分LVDS链路），常用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层卡之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：适用于需频繁拆装或现场升级的设备，例如通信基站的模块化射频单元、边缘AI加速卡与载板的对接，其直插式设计与稳固锁扣（D系列带防误插导向和机械锁扣）保障振动环境下的连接可靠性。  
- 消费电子与汽车电子：在车载信息娱乐（IVI）系统、ADAS摄像头模组接口中，用于连接小型化图像处理板与主控板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

注：FW-17-05-G-D-500-075-A 中“075”代表0.75mm堆叠高度，“500”表示5.00mm总长，“G”为镀金端子，“D”为带定位柱与锁扣的版本，适用于0.8mm板厚。实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM/TPM系列）使用。

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