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  • 型号: FW-17-05-G-D-400-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-17-05-G-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信模块(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算单元中,满足 PCIe Gen4、SATA、USB 3.2 等高速信号传输需求。  
- 可扩展模块化设计:凭借 0.5 mm 间距、17×2(共34位)双排结构及 6.5 mm 堆叠高度(400系列对应标称叠高),便于构建可插拔功能子卡架构,提升产品维护性与升级灵活性。  
- 严苛环境适应性:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、振动场景,见于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等可靠性要求高的领域。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构,侧重轻薄与高频性能,适用于需高频响应、有限Z向空间且无需盲插或高抗振锁定的精密电子堆叠应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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