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型号： FW-17-05-F-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高可靠性B2B叠接器特征）。该型号为17位（2×8.5排）、0.5mm间距、垂直叠接式设计，带金属屏蔽罩（“D”可能表屏蔽，“A-P”通常指镀金触点+压接端子），额定电流约0.5A/针，工作温度-55℃~+125℃，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展卡中实现主控板与功能子板的垂直堆叠互连；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头主板与信号处理板间的高可靠性、抗振动连接；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中多层载板之间的可插拔、高引脚密度互连；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频子板的低串扰、EMI受控叠接；  
- 嵌入式AI边缘计算模组：CPU核心板与AI加速协处理器板的短距离高速并行/串行接口连接。

其610μm超薄高度（“610”即0.610mm）和065mm（0.65mm）装配高度（“065”）特别适合超薄叠层结构，配合精密导向结构与防误插设计，保障多次插拔后的信号完整性与机械稳定性。

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