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型号： FW-17-05-F-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-570-105价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）及电源混合传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）与主控板之间的可靠垂直堆叠互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显的分体式计算单元连接，依赖其超薄设计（总高仅5.70 mm）和精准自对准结构（带导向槽与浮动设计），确保微小公差下的稳定对接；  
- 测试与原型开发：因采用表面贴装（SMT）+ 无需工具压接方式，便于快速组装/返工，常用于研发阶段的模块化评估板（EVB）互连。  
该型号支持17排×5列共85位（含电源与接地优化分布），带屏蔽选项（“F”表示带屏蔽罩），适用于EMI敏感环境。综上，其核心价值在于在超小空间内兼顾高速性、可靠性与装配便利性。

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