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型号： FW-17-05-F-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1）、AI加速模组或5G小基站基带板，支持差分对优化布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（需合理设计阻抗与长度匹配）；  
- 可扩展子系统架构：通过该连接器实现主控板与功能子板（如传感器阵列、射频前端、电源管理单元）的即插即用式堆叠，便于模块化设计、维护与升级；  
- 测试与开发平台：在原型验证阶段，用于快速构建多层评估板结构，提升开发效率。  

该型号具备17×2（共34位）双排针脚、直插式（F = Female，即插座端安装于下板）、镀金触点、120Ω受控阻抗设计（针对特定差分对），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性场景。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB叠层、焊盘尺寸及压接力规范，以确保机械稳定性与信号完整性。

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