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型号： FW-17-05-F-D-443-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-443-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-443-090价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-443-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-443-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-443-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-443-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）与电源混合传输的场景；  
- 可插拔子板架构：用于服务器背板系统中，实现计算模组（如FPGA或GPU载板）与主母板之间的垂直/直角堆叠互连，支持热插拔设计（得益于其可靠的接触结构和抗振特性）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性连接的便携式诊断设备、边缘AI控制器中，提供稳定、低串扰的差分对布线能力（符合PCIe 4.0/5.0、USB4、DisplayPort 2.1等标准）；  
- 测试与开发平台：因具备0.9 mm超低堆叠高度（443系列为0.9 mm），常用于高密度夹层测试夹具、原型验证板，便于多层PCB快速迭代。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的端子几何设计，兼顾高频性能、机械耐久性（≥500次插拔）与焊接可靠性（支持回流焊），适用于严苛的商业及工业级环境。

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