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型号： FW-17-05-F-D-443-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-05-F-D-443-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-05-F-D-443-080价格参考。SAMTECFW-17-05-F-D-443-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-05-F-D-443-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-05-F-D-443-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-05-F-D-443-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型化基站射频单元等，需在有限空间内实现多通道信号与电源传输；  
- 可插拔子板架构系统：用于FPGA载板与I/O扩展子板、高速ADC/DAC子卡之间的垂直堆叠连接，支持热插拔设计（配合导向结构与可靠锁扣）；  
- 工业相机与嵌入式视觉系统：满足图像传感器模组与主控板之间低串扰、高引脚数（17×2=34位双排）的并行或MIPI CSI-2接口对接需求；  
- 医疗便携设备：如超声探头控制板与主机板间的高可靠性、小尺寸机械堆叠连接，符合IEC 60601相关振动与插拔寿命要求（该型号额定插拔次数≥500次）；  
- 汽车域控制器模块化设计：在ADAS域控制器中连接MCU核心板与传感器预处理板，具备良好抗振性与-40°C～+105°C工作温度范围。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，支持差分对布线优化，适用于需要高频信号完整性（可达5+ Gbps/通道）、高组装良率及长期稳定接触的严苛嵌入式场景。

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