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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-L-D-460-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-L-D-460-118价格参考。SAMTECFW-17-04-L-D-460-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-L-D-460-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-L-D-460-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-L-D-460-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合FW系列)。该型号为17位(2×17引脚)、直角插接、带锁扣与屏蔽设计的双排针座组合,采用460µin(约11.7µm)金镀层,接触电阻低、信号完整性优,工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),支持高速差分信号传输(可达25+ Gbps/通道,取决于布局与协议)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连; • 服务器与AI加速卡——GPU/FPGA子卡与主板之间的低矮、高可靠性垂直堆叠; • 工业自动化控制器——多层PCB模块化设计中需耐振动、抗EMI的板间连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主板)——受限空间内实现高速数据(如LVDS、PCIe Gen3)稳定传输; • 航空航天嵌入式系统——利用其宽温特性与高可靠性,用于航电模块堆叠互连。 该连接器强调机械稳定性(带定位柱与防误插设计)、电磁兼容性(金属屏蔽罩可选配)及可维护性(插拔寿命≥500次),适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式高端电子系统。