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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-475-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-475-200价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-475-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-475-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-G-D-475-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-G-D-475-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端消费电子(如超薄笔记本、折叠屏设备)、医疗便携设备(内窥镜、手持诊断仪)及工业HMI人机界面模块中,实现主板与子板(如摄像头模组、传感器板、显示驱动板)之间的垂直或夹层式可靠堆叠连接。 - 高速低干扰信号传输:支持差分对布局与良好屏蔽设计(G系列含接地结构),适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LVDS等中速串行接口,满足图像传感、嵌入式视觉及实时控制等对信号完整性要求较高的场景。 - 可拆卸维护与模块化设计:插拔寿命达100次以上,配合2.00 mm堆叠高度与475 µm接触长度(D型端子),确保插接稳固且便于现场更换功能板,常见于测试治具、模块化工控背板及研发评估平台。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的非引擎舱区域及航空航天载荷板卡互联。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/线),亦非防水或高振动直连件,需搭配外壳或固定支架增强机械可靠性。