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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-460-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-460-157价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-460-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-460-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-G-D-460-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-G-D-460-157 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性品牌名或默认为Samtec,该型号属其FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格)。其典型应用场景包括:高速高密度板对板互连,如AI加速卡与载板、FPGA开发板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠;适用于需要157pin、0.8mm间距、双排、带接地屏蔽和差分对优化结构的场合。该型号支持高达28 Gbps/lane的信号速率(取决于具体版本),具备低串扰、阻抗可控及良好EMI抑制特性,广泛用于通信设备(如5G基站基带板)、高性能计算(HPC)服务器背板扩展、医疗成像设备中多模块信号采集板互联,以及工业自动化控制器与IO模块间的紧凑型可靠连接。其460μm(0.46mm)超薄设计便于空间受限的轻薄设备集成,D型锁扣结构提供防误插与抗振动性能,适合需频繁插拔或存在机械应力的场景。注:实际应用需结合Datasheet确认是否含金手指镀层、耐温等级(通常-40℃~105℃)及RoHS合规性。