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型号： FW-17-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17×4（共68位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、250 µin金厚、65Ω受控阻抗设计，支持差分对信号传输，并具备0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制主板与传感器子板的垂直叠接）；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足振动、温变及EMI防护需求）；  
• 高性能计算模块（如FPGA载板与AI加速子卡之间的低延迟、高引脚数互连）；  
• 消费类高端设备（如折叠屏手机主控板与柔性转接板的精密叠层连接，兼顾厚度与高频性能）。

其0.65 mm超薄设计显著节省Z轴空间，65Ω阻抗匹配适配高速串行链路（如PCIe Gen3/USB 3.1），而无铅、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛合规环境。需配合Samtec指定压接工艺及PCB叠层设计以保障信号完整性。

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